HERZLICH WILLKOMMEN bei MUCO Dienstleister
Burhan GÜNEY
Ihr zuverlässiger und kompetenter Partner der Elektronikindustrie – Tape & Reel, Metallbearbeitung und Montagearbeiten.
Firmenprofil
Seit dem 01.09.2024 arbeiten wir unter neuer Leitung und Verantwortung von Herrn Burhan GÜNEY. Unsere Arbeit und Qualität bleibt die Gleiche.
Unsere Leistungen
Tape & Reel
Blistergurtverpackungen von SMD-Bauteilen. Wir gurten alle Bauteile aus Stange, Tablett oder Schüttgut.
Quad-Flat-Pack (QFP)
Dry-Packing
Wir verpacken auf Wunsch auch in feuchtigkeitsabweisende Luftdichtverpackungen.
MEtallbearbeitung
Wir sind ein Metallbearbeitungs- und Montagebetrieb spezialisiert auf Sortierarbeiten, Dreharbeiten (Nachdrehen).
Selbstverständlich entsprechen wir den gängigen DIN-Vorschriften und erfüllen die Forderungen der ISO 9001:2015.
MOntage
Feste Stückpreise, bzw. alternativ ein günstiger Stundensatz ermöglichen Ihnen eine übersichtliche Kalkulation.
Individuelle Absprachen sind jederzeit möglich.
Ihr Burhan Guney
Unsere Kompetenzen
Zuverlässigkeit
Mit über 17 Jahren Erfahrung liefern wir stets termingerecht und nach höchsten Qualitätsstandards.
Flexibilität
Wir passen uns Ihren Anforderungen an und sind auch kurzfristig einsatzbereit, um Zeitdruck abzubauen.
Kundenorientierung
Unser Fokus liegt auf persönlicher Betreuung und einem Service, auf den Sie sich jederzeit verlassen können.
Qualität
Mit Sorgfalt und Präzision sichern wir Ergebnisse, die höchsten Ansprüchen gerecht werden.
Unsere Qualität
ISO 9001:2015 ist ein Managementsystem, das Unternehmen dabei unterstützt, ihre Produkte und Dienstleistungen an den Bedürfnissen der Kunden auszurichten. Durch die Definition klarer Geschäftsprozesse ermöglicht es eine konstant zuverlässige Leistung gegenüber der Kundschaft. Die Norm verfolgt das Ziel, Unternehmen dauerhaften und nachhaltigen Erfolg zu sichern.
QFPs (Quad Flat Packages) verfügen in der Regel über 32 bis 200 Pins, die in einem Rastermaß (Pitch) von 0,4 bis 1 mm angeordnet sind. Bei einer geringeren Anzahl von Anschlussbeinen wird häufig das Small Outline Package (SOP oder SOIC) verwendet, bei dem die Pins an zwei gegenüberliegenden Kanten angeordnet sind. Für größere Pinzahlen kommt oft das Ball Grid Array (BGA) zum Einsatz, bei dem die gesamte Unterseite als Anschlussbereich dient.
Visuelle Kontroll-, Qualitäts- und Nacharbeiten
Mit präzisen visuellen Kontrollen und Nacharbeiten garantieren wir, dass Ihre Produkte höchsten Standards entsprechen. Durch unsere 100%-Kontrollen und langjährige Erfahrung sichern wir fehlerfreie Ergebnisse – zuverlässig und sorgfältig. Testen Sie uns!